IV. РУКОВОДСТВО ПО БЕЗОПАСНОСТИ ПРИ ИСПОЛЬЗОВАНИИ АТОМНОЙ ЭНЕРГИИ "УНИФИЦИРОВАННЫЕ МЕТОДИКИ КОНТРОЛЯ ОСНОВНЫХ МАТЕРИАЛОВ (ПОЛУФАБРИКАТОВ), СВАРНЫХ СОЕДИНЕНИЙ И НАПЛАВКИ ОБОРУДОВАНИЯ И ТРУБОПРОВОДОВ АТОМНЫХ ЭНЕРГЕТИЧЕСКИХ УСТАНОВОК. ВИХРЕТОКОВЫЙ КОНТРОЛЬ"

Подготовка объекта контроля

40. ВТК проводится после прекращения работы указанного оборудования, сброса давления, охлаждения (до +40 °C), дренажа, отключения от другого оборудования, если иное не предусмотрено действующей ПТД, а также после демонтажа в объеме, обеспечивающем доступ к контролируемым элементам.

41. При подготовке ОК рекомендуется выполнить следующее:

удалить с ОК вещества, мешающие проведению контроля, в частности, при контроле ПГ осуществить слив теплоносителя из коллекторов и ТОТ, а также очистку поверхностей от возможных отложений борной кислоты; при контроле РС очистить резьбу от смазки, грязи, отложений;

при необходимости дезактивировать ОК до уровня, обеспечивающего выполнение требований инструкций по радиационной безопасности.

Подготовка рабочего места оператора системы контроля

42. Рабочее место рекомендуется организовать так, чтобы оно удовлетворяло требованиям, обеспечивающим безопасность и комфортные условия работы оператора во время контроля.

43. Рекомендуется, чтобы на рабочем месте оператора была размещена следующая документация:

методика контроля, аттестованная в установленном порядке, и при необходимости (см. примечание) технологическая карта контроля;

руководства по эксплуатации оборудования, используемого при контроле, в том числе инструкции по работе с программным обеспечением;

рабочая программа контроля.

Примечание. Технологическая карта разрабатывается в случаях, когда имеющаяся методика контроля не отражает особенности проведения контроля отдельных ОК. Например, в случаях, когда в методике не отражены конкретные типоразмеры и магнитные параметры материала ОК, а также соответствующие типы средств контроля.

44. В технологической карте в краткой форме излагается конкретная информация, необходимая для выполнения контроля конкретного ОК.

45. В технологической карте рекомендуется отразить следующее:

наименование предприятия-разработчика технологической карты;

номер и дата составления технологической карты;

данные, позволяющие однозначно идентифицировать контролируемые элементы, а именно: наименование и обозначение оборудования, наименование контролируемых элементов, номер чертежа, схема расположения оборудования и контролируемых элементов;

типоразмер и марка материала контролируемого элемента;

эскиз контролируемого элемента с указанием основных размеров;

контролируемые участки (зоны);

сокращенное наименование и обозначение методики контроля;

объем контроля;

обозначения используемых средств контроля (ВТ-дефектоскопа, программного обеспечения, ВТП, сканирующего устройства, КО);

значения параметров режима работы ВТ-дефектоскопа и скорости сканирования;

значения параметров сигнала от настроечной несплошности, необходимые для контрольной настройки ВТ-дефектоскопа;

условия фиксации (см. пункт 64 настоящего Руководства по безопасности);

градуировочные кривые (см. пункт 69 настоящего Руководства по безопасности);

условия браковки (см. пункт 72 настоящего Руководства по безопасности);

сведения о специалистах, разработавших и проверивших карту, а также их подписи.

Примечание. Технологическая карта может дополняться и другими сведениями, предусмотренными на конкретном предприятии (в организации).

Подготовка системы контроля

46. Подготовка системы контроля выполняется в соответствии с методикой контроля и руководствами по эксплуатации оборудования, входящего в систему. Эта подготовка в общем случае включает в себя следующее:

размещение оборудования;

установку сканирующего устройства;

установку ВТП на сканирующее устройство;

соединение составных частей системы контроля;

подачу электропитания;

подачу давления в пневмосистему сканирующего устройства;

проверку работоспособности сканирующего устройства и переговорного устройства;

установку параметров режима работы ВТ-дефектоскопа;

ввод информации о контроле (см. пункт 58 настоящего Руководства по безопасности);

проверку правильности установки даты и времени;

контрольную настройку ВТ-дефектоскопа с использованием КО.

Примечание 1. Для контрольной настройки ВТ-дефектоскопа не рекомендуется использовать искусственную несплошность, размеры которой близки к порогу чувствительности. Размеры настроечной несплошности выбираются такими, чтобы сигнал от нее как минимум в 2 раза превышал уровень шума на КО.

Примечание 2. Данные, полученные при сканировании КО во время контрольной настройки, рекомендуется сохранить в виде отдельного файла. Такой файл можно не создавать, если при сборе данных на каждом контролируемом элементе предусмотрена запись сигналов от настроечных несплошностей на КО (см. пункт 32 настоящего Руководства по безопасности).

47. В случае, если обработка и анализ полученных при ВТК данных производятся на отдельном компьютере, рекомендуется организовать соответствующее рабочее место, разместив на нем документацию, указанную в пункте 43 настоящего Руководства по безопасности, а также результаты контроля данных объектов, полученные ранее, с соответствующими реестрами несплошностей, предусмотренными пунктом 73 настоящего Руководства по безопасности, в электронном виде или на бумажном носителе.