3.4.2. Трудовая функция
3.4.2. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
Код
|
D/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
|
|
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые умения
|
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
|
|
|
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
|
|
|
Необходимые знания
|
Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
|
|
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
|
|
|
Методы определения типа электропроводности материалов
|
|
|
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
|
|
|
Методы измерения удельного сопротивления пластин
|
|
|
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
|
|
|
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
|
|
|
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
