3.4.1. Трудовая функция
3.4.1. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Установка, монтаж и герметизация компонентов
|
Код
|
D/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
|
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
|
|
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем
|
|
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов
|
|
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые знания
|
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
|
|
Основы технологии "система в корпусе"
|
|
|
Основы технологии "многокристальный модуль"
|
|
|
Основы технологии "многокристальная упаковка"
|
|
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
|
|
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
|
|
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
|
|
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла
|
|
|
Особенности модульной многослойной упаковки
|
|
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
|
|
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
|
Способы установки микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий
|
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
|
|
|
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них
|
|
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
