3.3.2. Трудовая функция
3.3.2. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
C/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
|
|
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
|
|
|
Заливка конструктивных промежутков
|
|
|
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
|
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
|
|
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
|
|
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
|
|
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
|
Необходимые знания
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
|
|
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
|
Метод корпусирования на уровне пластины
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
|
|
|
Способы удаление флюса
|
|
|
Способы нанесения материала подзаливки
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
