3.3.1. Трудовая функция
3.3.1. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
Код
|
C/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
|
Контроль наличия дефектов в кристаллах
|
|
|
Маркировка негодных кристаллов
|
|
|
Разделение подложек и пластин
|
|
|
Укладка кристаллов в кассету (тару)
|
|
|
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Установка кристалла на гибком носителе
|
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
|
|
|
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
|
|
|
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
|
|
|
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
|
|
|
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
|
|
|
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
|
|
|
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
|
|
|
Формовать балочные выводы
|
|
|
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
|
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
|
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
|
|
|
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
|
|
|
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
|
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
|
|
|
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
|
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
|
|
|
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
|
|
|
Технология нанесения припойных шариков
|
|
|
Последовательность и режимы пайки оплавлением
|
|
|
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
|
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
|
|
|
Способы присоединения кристаллов микросхем
|
|
|
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
|
|
|
Виды дефектов пластин и кристаллов
|
|
|
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
|
|
|
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
|
|
|
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
|
|
|
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
|
|
|
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
