3.1.1. Трудовая функция
3.1.1. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Проведение операций жидкостной прецизионной обработки при производстве изделий микроэлектроники
|
Код
|
A/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка к проведению технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках
|
|
Осуществление входа в систему автоматизированного управления производством и запуск партии продукции в соответствии с технологическим маршрутом производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Загрузка продукции в технологическое оборудование в ручном и автоматическом режиме
|
|
|
Проведение технологического процесса жидкостной прецизионной обработки продуктовых пластин на автоматических и полуавтоматических установках
|
|
|
Контроль пластин после проведения операции жидкостной прецизионной обработки, сдача обработанной продукции
|
|
|
Ввод информации о проведенном процессе жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в систему автоматизированного управления производством
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов, оформление записей данных о проведении операции жидкостной прецизионной обработки в маршрутную карту и журнал передачи смены
|
|
|
Перевод партии продуктовых пластин, прошедших жидкостную прецизионную обработку, на следующую операцию изготовления изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством
|
|
|
Подготовка рабочего места до проведения операции жидкостной прецизионной обработки и уборка рабочего места после проведения операций
|
|
|
Необходимые умения
|
Работать в системе автоматизированного управления производством изделий микроэлектроники
|
|
Проверять статус оборудования для проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Проверять партию продукции, выбранной в работу, на соответствие информации системы автоматизированного управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Запускать рецепт обработки продуктовых пластин на установке жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники (в ручном и в автоматическом режиме)
|
|
|
Проводить процесс жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в ручном и автоматическом режиме
|
|
|
Выгружать партии обработанных пластин из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Выбирать в работу партию продуктовых пластин из списка в сменном задании в соответствии с приоритетами обработки, требованиями межоперационного времени хранения, рекомендациями системы автоматизированного управления производством, указаниями начальника смены производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с пластинами в контейнерах, загрузочными устройствами автоматизированного оборудования жидкостной прецизионной обработки
|
|
|
Запускать рецепт обработки партии пластин непосредственно на установке жидкостной прецизионной обработки, либо с помощью сканера, последовательно считывая штрихкоды, либо с помощью смартфона, последовательно считывая радиометки
|
|
|
Осуществлять контроль работы оборудования по проведению операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники с помощью устройств отображения информации (мониторов)
|
|
|
Выполнять действия при возникновении нештатных ситуаций на оборудовании жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Правила ввода информации в автоматизированную систему управления производством при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Правила ведения записей в сопроводительной документации в соответствии с системой менеджмента качества организации
|
|
|
Порядок действий при сбойных ситуациях на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Условия, требуемые для обработки продукции и выполнения технологических операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Технологическая документация (операционные и универсальные карты, инструкции) по проведению технологических операций жидкостной прецизионной обработки на специализированном оборудовании
|
|
|
Основные этапы технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем
|
|
|
Планировка чистого производственного помещения и расположение технологического оборудования
|
|
|
Правила работы в чистом производственном помещении при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Наименования и свойства химических материалов, используемых при проведении процессов жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Факторы агрессивности активной среды (составы травящих растворов, соотношения объемных частей компонентов в растворе, концентрации химических реактивов, pH раствора, температура, время воздействия), влияющие на прецизионность жидкостных обработок
|
|
|
Опасные и вредные факторы агрессивных сред, используемых при проведении операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Характеристики технологических сред, влияющие на достижение необходимой точности процесса жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила безопасной работы с жидкими химическими реактивами при работе на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки
|
|
|
Правила технологической дисциплины, предупреждающие возникновение дефектов прецизионной жидкостной обработки при производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Причины дефектообразования (сбой в работе оборудования, работа на неаттестованном оборудовании, подача некачественных энергоносителей, неправильный выбор рецепта) при проведении операций жидкостной прецизионной обработки
|
|
|
Критерии качества процесса жидкостной прецизионной обработки (толщина стравливаемого слоя, линейные размеры вытравленных областей, отсутствие остатков фоторезиста и полимерных остатков на пластинах, отсутствие дефектов на пластинах)
|
|
|
Правила пожарной безопасности при проведении технологической операции жидкостной прецизионной обработки
|
|
|
Требования производственной и трудовой дисциплины, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены
|
|
|
Основы общей химии в пределах операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники, назначение и свойства применяемых реактивов
|
|
|
Основные технические характеристики полуавтоматических и автоматических установок для проведения операций жидкостного прецизионного травления, устройство установок (общие сведения) и принципы их работы
|
|
|
Требования системы менеджмента качества
|
|
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
|
|
|
Требования, предъявляемые к условиям производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
