3.1.2. Трудовая функция

3.1.2. Трудовая функция

Наименование
Контроль качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Код
A/02.4
Уровень (подуровень) квалификации
4

Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия
Проведение визуального контроля обработанной продукции с использованием микроскопа (микроконтроль) после проведения операций прецизионной жидкостной обработки
Измерение толщин технологических слоев после проведения операции прецизионного травления слоя на автоматизированном измерительном оборудовании
Определение остаточных дефектов (частиц) с использованием лазерных анализаторов поверхности в автоматическом режиме при разбраковке рабочих пластин, подготовленных к запуску на маршрут изготовления изделия
Контроль линейных размеров вытравленных участков после проведения операции прецизионного травления при наличии/отсутствии маски на сканирующем электронном микроскопе в автоматическом режиме
Проведение макроинспекции лицевой и обратной стороны пластины с целью выявления царапин, пятен и крупных дефектов после проведения операций прецизионной жидкостной обработки на рабочих пластинах
Внесение результатов измерения и контроля качества проведения операции прецизионной жидкостной обработки в сопроводительную документацию на изделие
Необходимые умения
Работать с микроскопом для проведения визуального контроля партии рабочих пластин
Работать на установках измерения толщин технологических слоев для контроля проведения операций прецизионного жидкостного травления пластин
Работать на установках контроля линейных размеров структур при проведении операций жидкостного прецизионного травления пластин
Работать на лазерных анализаторах поверхности при разбраковке рабочих пластин, поступающих на маршрут изготовления изделий микроэлектроники
Работать с пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки
Работать в автоматизированной системе управления производством изделий микроэлектроники
Запускать измерительные рецепты на измерительных установках либо непосредственно на установке, либо с помощью автоматизированной системы управления производством при контроле качества проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
Работать на оборудовании автоматического поиска дефектов на пластинах с топологией (после прохождения специализированных курсов обучения работе на установках данного типа) для контроля качества проведения операций прецизионной жидкостной обработки
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при осуществлении контроля качества проведенных операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
Необходимые знания
Виды дефектов поверхности пластин и каждого технологического слоя после проведения операций жидкостной прецизионной обработки
Контролируемые параметры и границы спецификации операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при производстве изделий микроэлектроники
Правила оформления ввода информации о проведенной операции жидкостной прецизионной обработки
Правила эксплуатации и режимы работы измерительного оборудования для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Планировка чистого производственного помещения и расположение измерительного оборудования производства изделий микроэлектроники
Операционные универсальные карты на измерительное оборудование для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации оборудования жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Требования охраны труда и пожарной безопасности при работе на измерительном оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Порядок действий при сбойных ситуациях на метрологическом оборудовании для контроля качества проведения операций жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
Физические основы методов контроля толщин технологических слоев, размеров структур и дефектности поверхности изделий микроэлектроники
Контрольная карта изделия микроэлектроники
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве изделий микроэлектроники
Требования системы менеджмента качества
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве изделий микроэлектроники
Другие характеристики
-