МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
от 21 марта 2022 г. N 147н
ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА
"ОПЕРАТОР ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ
ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ"
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники".
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Министр
А.О.КОТЯКОВ
Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. N 147н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
ОПЕРАТОР
ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
|
1526
|
|
|
Регистрационный номер
|
I. Общие сведения
|
Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники
|
40.236
|
|
|
(наименование вида профессиональной деятельности)
|
Код
|
Основная цель вида профессиональной деятельности:
|
Формирование на поверхности пластин фоторезистивной маски для создания локальных областей в изделиях микроэлектроники
|
Группа занятий:
|
7549
|
Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы
|
8189
|
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы
|
|
(код ОКЗ <1>)
|
(наименование)
|
(код ОКЗ)
|
(наименование)
|
Отнесение к видам экономической деятельности:
|
26.11
|
Производство элементов электронной аппаратуры
|
|
(код ОКВЭД <2>)
|
(наименование вида экономической деятельности)
|
II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
|
Обобщенные трудовые функции
|
Трудовые функции
|
||||
|
код
|
наименование
|
уровень квалификации
|
наименование
|
код
|
уровень (подуровень) квалификации
|
|
A
|
Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
4
|
Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
A/01.4
|
4
|
|
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
A/02.4
|
4
|
|||
|
Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
A/03.4
|
4
|
|||
|
B
|
Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
4
|
Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
B/01.4
|
4
|
|
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
B/02.4
|
4
|
|||
|
Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
B/03.4
|
4
|
|||
|
C
|
Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий
|
4
|
Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
C/01.4
|
4
|
|
Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
C/02.4
|
4
|
|||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
Код
|
A
|
Уровень квалификации
|
4
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда
Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда <4>
|
|
Другие характеристики
|
-
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
7549
|
Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы
|
|
ЕТКС <5>
|
§ 83
|
Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда
|
|
§ 84
|
Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда
|
|
|
ОКПДТР <6>
|
15916
|
Оператор прецизионной фотолитографии
|
|
ОКСО <7>
|
2.11.01.09
|
Оператор микроэлектронного производства
|
3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
Код
|
A/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники
|
|
Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста
|
|
|
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста
|
|
|
Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
|
Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса
|
|
|
Работать с вакуумными пинцетами
|
|
|
Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
|
Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии
|
|
Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
|
Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.2. Трудовая функция
|
Наименование
|
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
Код
|
A/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие
|
|
|
Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения)
|
|
|
Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования
|
|
|
Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумными пинцетами
|
|
|
Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии
|
|
|
Назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования
|
|
|
Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкм
|
|
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.1.3. Трудовая функция
|
Наименование
|
Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании
|
Код
|
A/03.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Работать с вакуумными пинцетами
|
|
|
Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации
|
|
|
Проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин
|
|
|
Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски
|
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2. Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
Код
|
B
|
Уровень квалификации
|
4
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда
Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее одного года работы с более низким (предыдущим) разрядом
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда
|
|
Другие характеристики
|
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8189
|
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы
|
|
ЕТКС
|
§ 85
|
Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда
|
|
§ 86
|
Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда
|
|
|
ОКПДТР
|
15916
|
Оператор прецизионной фотолитографии
|
|
ОКСО
|
2.11.01.09
|
Оператор микроэлектронного производства
|
3.2.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
Код
|
B/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия
|
|
|
Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках
|
|
|
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия
|
|
|
Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту
|
|
|
Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
|
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.2 Трудовая функция
|
Наименование
|
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
Код
|
B/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом
|
|
Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения)
|
|
|
Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке
|
|
|
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке
|
|
|
Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами
|
|
|
Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу)
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования
|
|
|
Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм
|
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.2.3. Трудовая функция
|
Наименование
|
Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках
|
Код
|
B/03.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
|
|
|
Ввзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту
|
|
|
Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин
|
|
|
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3 Обобщенная трудовая функция
|
Наименование
|
Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий
|
Код
|
C
|
Уровень квалификации
|
4
|
|
Происхождение обобщенной трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Возможные наименования должностей, профессий
|
Контролер
Старший оператор
|
|
Требования к образованию и обучению
|
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
|
|
Требования к опыту практической работы
|
Не менее одного года работы оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда
или
Не менее шести месяцев работы оператором прецизионной фотолитографии 5-го разряда
|
|
Особые условия допуска к работе
|
Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда
|
|
Другие характеристики
|
Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет
|
Дополнительные характеристики
|
Наименование документа
|
Код
|
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
|
|
ОКЗ
|
8189
|
Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы
|
|
ЕТКС
|
§ 34
|
Контролер деталей и приборов 4-го разряда
|
|
§ 35
|
Контролер деталей и приборов 5-го разряда
|
|
|
§ 36
|
Контролер деталей и приборов 6-го разряда
|
|
|
ОКПДТР
|
12950
|
Контролер деталей и приборов
|
|
12974
|
Контролер качества продукции и технологического процесса
|
|
|
ОКСО
|
2.11.01.09
|
Оператор микроэлектронного производства
|
3.3.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Код
|
C/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски
|
|
|
Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
|
Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов)
|
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя
|
|
|
Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией)
|
|
|
Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина
контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности)
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании и проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
|
Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии
|
|
|
Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании
|
|
|
Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие
|
|
|
Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
3.3.2 Трудовая функция
|
Наименование
|
Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники
|
Код
|
C/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
||||
|
Трудовые действия
|
Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление)
|
|
Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах
|
|
|
Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты
|
|
|
Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции
|
|
|
Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции
|
|
|
Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий
|
|
|
Необходимые умения
|
Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию
|
|
Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации
|
|
|
Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов)
|
|
|
Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции
|
|
Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники
|
|
|
Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации
|
|
|
Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции
|
|
|
Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании
|
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
|
Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва
|
|
|
Генеральный директор
|
Титов Руслан Вадимович
|
4.2. Наименования организаций-разработчиков
|
1
|
Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград
|
|
2
|
Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва
|
|
3
|
Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград
|
|
4
|
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва
|
--------------------------------
<1> Общероссийский классификатор занятий.
<2> Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
<3> Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
<4> Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
<5> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
<6> Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
<7> Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
