3.2.3. Трудовая функция
3.2.3. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
Код
|
B/03.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники
|
|
|
Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Необходимые умения
|
Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
|
Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
