3.2.2. Трудовая функция
3.2.2. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов
|
Код
|
B/02.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме
|
|
|
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
|
Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов
|
|
|
Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством
|
|
|
Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Необходимые умения
|
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования
|
|
|
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
|
Необходимые знания
|
Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
