6. Требования к организации плазменных участков
6. Требования к организации плазменных участков 
6.1. Плазменные участки следует размещать в отдельных помещениях или на изолированных участках цеха. Отдельные помещения должны предусматриваться для плазменного напыления, плазменно-механической обработки, ручной и полуавтоматической плазменной резки.
6.2. Свободная площадь, не занятая оборудованием, должна составлять не менее 10 кв. м на одного работающего.
6.3. В сборочно-сварочных и механических цехах при конвейерной или поточной технологии необходимо выделять плазменные участки ограждениями на высоту не менее 3,5 м.
6.4. Стены, потолки и внутренние конструкции отдельных помещений, а также ограждения должны иметь звукопоглощающую облицовку, окрашиваться в светлые тона с применением цинковых и титановых белил или желтого крона, поглощающих ультрафиолетовые лучи.
6.5. Полы производственных помещений должны удовлетворять требованиям главы СНиП "Нормы проектирования полов", быть несгораемыми, обладать малой теплопроводностью.
6.6. Отделка производственных помещений должна исключать возможность накопления пыли, поглощения паров и газов материалами покрытий, допускать систематическую уборку поверхностей влажным способом.
6.7. Цветовое оформление помещений и оборудования должно выполняться с учетом наименьшего коэффициента отражения (не более 0,4) в соответствии с "Указаниями по проектированию промышленных предприятий" СН 181-70 Госстроя СССР.
6.8. Освещение должно удовлетворять требованиям СНиП II-4-79 "Естественное и искусственное освещение". Допускается естественное, искусственное и совмещенное освещение. Естественное освещение может быть боковым и верхним. Процессы плазменной обработки следует относить к II - III разряду работ по точности.
6.9. Искусственное освещение на рабочих местах должно выполняться системой комбинированного или общего освещения. Для освещения должны предусматриваться газоразрядные лампы низкого и высокого давления или лампы накаливания с открытыми светильниками в защитном исполнении (пылевлагонепроницаемые, пожаро- и взрывобезопасные).
6.10. Наименьшее значение искусственной освещенности на рабочих поверхностях при системе комбинированного освещения должно быть не менее 1000 лк, при системе общего освещения - не менее 300 лк - для участков ручной и полуавтоматической плазменной обработки; для участков с использованием машин с числовым программным управлением - соответственно 750 и 300 лк.
