XVII. ТРЕБОВАНИЯ К ПРОИЗВОДСТВЕННЫМ ОБЪЕКТАМ, ОСУЩЕСТВЛЯЮЩИМ ПРОИЗВОДСТВО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
XVII. ТРЕБОВАНИЯ К ПРОИЗВОДСТВЕННЫМ ОБЪЕКТАМ,
ОСУЩЕСТВЛЯЮЩИМ ПРОИЗВОДСТВО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
И ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ 
214. При технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления должны быть предусмотрены меры, исключающие контакт кожных покровов с токсичными химическими соединениями.
215. При загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления должна быть предусмотрена защита лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения.
216. Рабочие места производственных участков должны быть оборудованы световой и звуковой сигнализацией, оповещающей о нарушении режима работы систем местной вытяжной вентиляции.
217. Искусственная ионизация в помещениях, в которых в воздухе находятся пары, газы и пыль в концентрациях, превышающих ПДК, не допускается.
218. В производственных помещениях производства полупроводниковых изделий и интегральных микросхем следует предусматривать автоматическое управление установками искусственного освещения с целью компенсации естественного освещения.
