3.4.1. Трудовая функция
3.4.1. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
Код
|
D/01.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
|
|
|
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
|
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем
|
|
|
Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Необходимые знания
|
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
|
Основы технологии "система в корпусе"
|
|
|
Основы технологии "многокристальный модуль"
|
|
|
Основы технологии "многокристальная упаковка"
|
|
|
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе"
|
|
|
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
|
|
|
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
|
|
|
Особенности присоединения перевернутого кристалла
|
|
|
Особенности модульной многослойной упаковки
|
|
|
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
|
|
|
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
|
Способы установки микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы монтажа микроэлектронных изделий
|
|
|
Способы герметизации микроэлектронных изделий
|
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц
|
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
|
|
|
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
