3.2.2. Трудовая функция

3.2.2. Трудовая функция

Наименование
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
B/02.3
Уровень (подуровень) квалификации
3

Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
Формовка выводов
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Разделка проводов
Зачистка выводов активных элементов, проводов
Флюсование выводов активных элементов, проводов
Лужение выводов активных элементов, проводов
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знания
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-