3.2.3. Трудовая функция

3.2.3. Трудовая функция

Наименование
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
B/03.3
Уровень (подуровень) квалификации
3

Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые знания
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Типы корпусов микросхем
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-