3.1.1. Трудовая функция
|
Наименование
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем
|
Код
|
A/01.3
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
3
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
|
|
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
|
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
|
|
|
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
|
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
|
|
|
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
|
|
|
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
|
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем
|
|
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
|
|
|
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
|
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
|
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
|
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем
|
|
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
|
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
|
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
|
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
|
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
|
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|