7.26. Упрочнение металла методом конденсации вещества с ионной бомбардировкой (метод КИБ)
7.26.1. Для удаления слоев испаряемых материалов со стенок рабочей камеры и с элементов внутрикамерных устройств установки диффузионной металлизации в тлеющем разряде необходимо производить профилактическую очистку рабочей камеры. Очистка должна производиться с соблюдением требований безопасности для термообработки в вакууме (подраздел 7.14 настоящих Правил).
Съемные элементы внутрикамерных устройств установки при необходимости должны подвергаться химическому травлению с целью удаления следов осажденных пленок. Травильный раствор подбирается таким образом, чтобы он стравливал пленки, но не действовал на материал элементов внутрикамерных устройств. После травления элементы должны быть промыты проточной горячей и холодной водой и высушены в термостатах.
7.26.2. Испарители и навески испаряемого материала перед использованием их в вакуумной установке диффузионной металлизации в тлеющем разряде должны подвергаться очистке. В процессе очистки испарители и навески сначала обезжиривают, затем травят в водных растворах кислот и щелочей, а перед использованием их в технологическом процессе осуществляют отжиг в вакууме.
7.26.3. Очищенные испарители хранят в спирте, а перед использованием высушивают на воздухе до полного высыхания спирта. Навески испаряемого материала хранят в спирте или в эксикаторе с отожженным силикагелем.