3.1.1. Трудовая функция

3.1.1. Трудовая функция

Наименование
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем
Код
A/01.3
Уровень (подуровень) квалификации
3

Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Необходимые знания
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-