3.2.3. Трудовая функция
3.2.3. Трудовая функция 
|
Наименование
|
Проведение реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
Код
|
B/03.4
|
Уровень (подуровень) квалификации
|
4
|
|
Происхождение трудовой функции
|
Оригинал
|
X
|
Заимствовано из оригинала
|
||
|
Код оригинала
|
Регистрационный номер профессионального стандарта
|
|
Трудовые действия
|
Подготовка к выполнению реставрационного процесса вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Проведение операций реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Определение остаточной толщины технологического слоя на установках измерения толщин при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Определение остаточных дефектов (частиц) на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Проведение повторных замеров на вспомогательных пластинах после проведения их реставрации, контроль соответствия полученных результатов нормам спецификации для каждого вида вспомогательных пластин
|
|
|
Сортировка пластин по уровню дефектности для формирования партий мониторных пластин
|
|
|
Необходимые умения
|
Работать на установке сортировки пластин при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
Отбирать пластины для реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Выбирать маршрут реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники в системе автоматизированного управления производством
|
|
|
Выбирать единицы оборудования и режимы операций в соответствии с технологической документацией при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Производить предварительные замеры на реставрируемых вспомогательных пластинах
|
|
|
Запускать рецепт стравливания технологического слоя и/или химической очистки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Выгружать реставрируемые пластины из установки жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Работать на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Работать на установке контроля дефектности для пластин без сформированного рисунка при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Работать на установках измерения толщин непроводящих слоев при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Сортировать пластины по уровню дефектности при проведении реставрации вспомогательных пластин
|
|
|
Соблюдать производственную и трудовую дисциплину, правила внутреннего трудового распорядка, требования охраны труда, производственной санитарии и электронной гигиены при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Необходимые знания
|
Правила работы в чистом производственном помещении при производстве изделий микроэлектроники
|
|
Правила работы с автоматизированной системой управления производством изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила обращения с кремниевыми пластинами, кассетами и контейнерами для их хранения и транспортировки при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Правила ввода информации о проведенной операции по реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Порядок разбраковки вспомогательных пластин перед реставрацией на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники и отправки пластин на регенерацию
|
|
|
Типы партий вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемых при проведении реставрации на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Нормы контроля для каждого вида вспомогательных пластин при проведении их реставрации
|
|
|
Культура производства и вакуумная гигиена при проведении реставрации вспомогательных пластин на автоматических и полуавтоматических установках жидкостной прецизионной обработки изделий микроэлектроники
|
|
|
Другие характеристики
|
-
|
